Corporate
Nesta secção a voz é dada às empresas e organizações que tomaram o INESC TEC como parceiro de projetos e atividades. O bom relacionamento e o bom exemplo são ingredientes indispensáveis para que a ciência e tecnologia sirvam a sociedade com tanto entusiasmo como profissionalismo.
Rui Pedro silva, Test Engineer DA ATEP - Amkor Technology Portugal, S.A.
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"A experiência de colaboração com o INESC TEC é muito positiva, os resultados foram excelentes, tanto pelos elevados conhecimentos demonstrados pelos investigadores do INESC TEC na matéria, como também pelo elevado profissionalismo e disponibilidade para colaborar."
Histórico da relação entre a empresa e o INESC TEC
A indústria de semicondutores está em constante evolução e uma das áreas com grande crescimento é a dos semicondutores com aplicação em RF. As empresas que atuam nesta área têm a necessidade de colaborar com universidades e institutos de investigação no desenvolvimento de ferramentas e produtos inovadores.
Os elevados conhecimentos do INESC TEC em matéria de rádio frequência e desenho de antenas são importantes para a ATEP, tanto na atualização de conteúdos em sistemas RF mas também na colaboração para desenvolvimento de antenas miniaturizadas com recurso à tecnologia da ATEP.
Áreas de negócio
Semiconductor packaging and test services provider
Título do projeto
SANA: projeto e simulação de antena Bluetooth em “Wafer Level Package”
Centro do INESC TEC com que colaborou
CTM – Centro de Telecomunicações e Multimédia
Responsáveis pelo projeto (INESC TEC)
Henrique Salgado e Hugo Santos
Testemunho relativo ao projeto
O projeto “SANA: projeto e simulação de antena Bluetooth em Wafer Level Package”, efetuado em colaboração da ATEP e INESC TEC, propôs-se projetar, simular e caracterizar uma antena miniaturizada para 2.4GHz, recorrendo à tecnologia de Fan-out da ATEP.
O objetivo é desenvolver um modelo de antena em ANSYS High Frequency Structure Simulator (HFSS) que possa ser integrado num System-In-Package, com a vantagem de permitir ter um sistema de menores dimensões, em que a antena fica embebida no componente encapsulado, juntamente com os restantes semicondutores.
Com o projeto “SANA: projeto e simulação de antena Bluetooth em Wafer Level Package” foi possível desenvolver um modelo preciso em ANSYS HFSS 3D de uma antena para 2.4GHz, construída com recurso à tecnologia da ATEP.
A experiência de colaboração com o INESC TEC é muito positiva, os resultados foram excelentes, tanto pelos elevados conhecimentos demonstrados pelos investigadores do INESC TEC na matéria, como também pelo elevado profissionalismo e disponibilidade para colaborar.
No futuro, a ATEP - Amkor Technology Portugal SA. pretende colaborar ativamente com o INESC TEC no desenvolvimento de desenho, simulação e caracterização de antenas.